激光设备整体解决方案
展成激光是一家专业的激光设备制造商
玻璃加工革命：玻璃钻孔 | 玻璃切割（开裂）| 双工位切割与开裂（预切、后裂）
发布时间：
2025-12-02
作者：
来源：
一、核心功能与技术规格
1. 玻璃切割
超精密微加工
支持切割超薄玻璃（0.1毫米），包括钠钙玻璃和康宁大猩猩玻璃，定位精度达±0.01毫米（符合ISO 2768标准），可实现头发直径级别的加工精度（约50微米）。
复杂几何路径规划
基于拓扑算法的自适应切割路径生成，支持任意多边形、中空结构以及自由曲面切割（最大曲率半径R=0.1mm）。
2. 玻璃钻孔
微孔精密加工
最小孔径0.05毫米（Φ0.05@30毫米厚度），边缘粗糙度Ra≤0.1微米（扫描电镜检测），崩边小于10微米（符合MIL-STD-883K标准）。
深度与直径比能力
支持微孔阵列加工，深径比可达1:10（最大深度3毫米），适用于MEMS传感器和CMOS图像传感器封装。
3. 智能破解流程
无热损伤的冷加工
采用皮秒紫外激光（波长355nm）结合应力诱导开裂技术，实现热影响区（HAZ）小于20μm，且良品率提升≥50%。
全自动批处理
支持G代码指令集批量执行，设备间响应时间小于50毫秒，实现每小时1200件的打孔效率（基于600×900毫米基板测试）。
二、行业解决方案
1. 消费电子
OLED曲面屏切割
适用于智能手机/平板电脑中2.5D/3D曲面玻璃的切割，边缘强度保持率>92%（三点弯曲试验）。
相机模组微孔加工
支持加工φ0.03毫米微孔阵列，用于潜望式镜头模组（深度公差±1微米）。
2. 新能源领域
锂电池玻璃封装开裂
适用于CTP电池盖玻璃开槽（深度1.2mm±0.05mm），加工速度400mm/s。
光伏玻璃打孔
支持对双玻组件的Φ2mm排水孔进行批量加工（孔壁垂直度<0.02mm）。
3. 半导体/光学
精密光学镜片加工
适用于切割氟化钙（CaF₂）和蓝宝石等硬而脆的材料，可实现表面粗糙度Ra≤10nm（经原子力显微镜验证）。
激光雷达玻璃组件加工
支持MEMS微镜玻璃基板切割（尺寸公差±5μm）。
关键词：
激光雕刻,激光切割,玻璃艺术,定制玻璃,激光,玻璃切割机,激光玻璃切割机
